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原子层沉积工艺及设备研发
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发布时间: 2024-08-14 14:36:37 剩余时间: 54天
需求编号
FT5928763711587328
发布者
党婕
需求状态
发布中
意向投入
¥100,000
联系方式
159xxxx8911 【点击查看】
氮化镓(GaN)是第三代半导体材料中最具代表性的化合物,广泛应用于功率器件、射频器件和光电领域。受消费电子、电信及5G通信、新能源汽车等应用驱动,全球氮化镓产业呈爆发式增长。2017年-2021年,市场规模从78.7亿元增至358.3亿元,年复合增长率40.1%。预计到2026年市场规模将达1029.7亿元,年复合增长率27.7%。尽管美国和日本技术领先,但中国后起之秀势头强劲。目前采用ALD技术的设备还没有形成统一路线,国内需求加速推动半导体设备国产化。
技术领域
先进制造工艺与装备,先进制造与自动化,先进制造工艺与装备,大规模集成电路制造相关技术
需求类型
设备改进
有效期至
2025-02-14
合作方式
技术服务
需求来源
所在地区
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