寻求半导体产业的激光应用合作方，共同开发激光设备在新兴领域的应用，例如封装工艺上激光划片、激光打标，激光分割等工序新工艺的开发，芯片制造领域的激光打标、激光退火等。

寻求半导体产业的激光应用合作方，共同开发激光设备在新兴领域的应用，例如封装工艺上激光划片、激光打标，激光分割等工序新工艺的开发，芯片制造领域的激光打标、激光退火等。