2025年5月23日下午，无锡地方分中心协同技术转移中心阳光惠远与江南大学联合主办的“半导体科技成果推介沙龙（第一期）”在纺织科学与工程学院圆满落幕。本次活动以“半导体仿真”为主题，汇聚了半导体领域专家学者、企业代表及行业精英，通过前沿技术分享与产学研深度对话，搭建了科技成果转化的高效平台。

      在主题演讲环节，江南大学三位专家从不同维度揭示了半导体领域的技术突破与应用前景。王坤教授以“仿真驱动研发”为核心，系统阐述了半导体行业仿真解决方案的革新价值。他通过TCAD工艺仿真实例分析，展示了如何通过多物理场耦合仿真技术优化芯片设计流程，降低30%的试错成本，并重点介绍了AI赋能的参数化仿真平台如何实现设计-仿真-验证的闭环迭代。曹春燕教授聚焦电子热管理技术，提出“芯片-封装-系统”三级协同散热设计方法论。她通过微尺度热仿真案例，揭示了第三代半导体器件热场分布的复杂性，并现场演示了基于机器学习的动态热场预测模型，为高功率密度芯片的可靠性设计提供了新思路。陈坤林教授则从材料创新角度切入，不仅展示了低应力复合材料在半导体封装中的突破性应用，更分享了纺织基柔性电子材料在可穿戴设备领域的产业化探索，为传统产业智能化转型开辟了新路径。

      活动现场的产学研对接环节，企业需求与学术成果实现了精准匹配。无锡海创智慧谷科技有限公司与陈坤林团队就纺织基传感器量产难题展开深度探讨，双方在材料成本控制，比如目标降本25%、工艺周期优化缩短至72小时等关键问题上进行探讨。江苏元夫半导体科技有限公司与王坤教授团队围绕功率器件仿真痛点展开技术攻关。针对企业提出的“仿真变量多维度优化”需求，双方创新提出“5维参数空间优化法”，通过遗传算法与随机网络法的结合，将关键参数收敛效率提升60%，并计划开发定制化仿真模板库，助力企业研发团队快速掌握先进工具。

      本次沙龙的参会企业反馈获得了可实行的技术解决方案，仿真技术的应用场景也从芯片设计向封装测试、设备制造等全产业链延伸，展现出强大的行业渗透力。此次沙龙的成功举办，印证了“学术-产业-资本”三位一体协同创新模式的有效性，为长三角半导体产业集群的转型升级提供了新范式。我们期待在下一期活动中，见证更多创新火花的迸发与产业变革的突破。